新汇成产品与服务被广泛应用于电视、笔记本电脑、手机、平板电脑、数码相机与其他消费性电子产品，世界排名前列的驱动IC设计公司为新汇成之客户。新汇成先后与美国、日本及国内知名的半导体设备制造商合作引进集成电路测试、封装所需的高端智能设备，形成了完整、先进、可操作的技术及管理程序，技术水准和生产效率均保持在国际领先地位，产品品质深受客户一致好评。

新汇成目前专注于 Gold Bump 制造技术和 COG/COF 封装技术。随着芯片制程的发展，传统封装已不能满足高端芯片的要求，先进封装由于可以提高封装效率，降低封装成本， 提供更好的封装性价比，将是未来封测行业的主要发展方向。新汇成拟进一步进行 3D 封装的技术研发，以提高公司先进封装的技术水平，期许未来新汇成仍将继续保持驱动IC市场领先地位，开创中国大陆先进封测的新局。