喜讯！新汇成获批江苏省工程技术研究中心认定
时间：2019-11-19 09:21
为深入实施“企业研发机构高质量提升计划”，大力提升全省企业研发机构建设水平，经企业申报、专家评审，省科技厅审核和公示等流程，我司申报的“江苏省显示屏驱动芯片先进凸块封测工程技术研究中心”获批立项建设。
创立至今，我司始终坚持技术创新，专注于 Gold Bump 制造技术和CP/ COG/COF 封测技术的研究与突破。公司联合高校组建“江苏省显示屏驱动芯片先进凸块封测工程技术研究中心”，立争打造成省内先进的显示屏驱动芯片先进凸块封测领域技术创新研发基地、显示屏驱动芯片先进凸块封测领域试验基地、技术创新成果工程应用转化基地、产业化推广培训基地，进而推进显示屏驱动芯片先进凸块封测技术的发展并加速半导体封测行业的发展。